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전자디바이스 생산
공정 에서 발생하는 디바이스의 정전기파괴는 HBM, MM, CDM 으로
분류 됩니다. 많은 회사에서 사람 또는 설비의 관리에 대하여는 신뢰 할
수 있는 수준의 ESD 대책을 강구 하고 있습니다. 다만 디바이스로
통칭하는 CDM 관리는 기본적인 관리능력이 요구 되는 항목이며, 계측
활동에 원인 규명이 꼭 필요하다 하겠습니다.
드라이버 또는 핀셋 등의 대전, 작업대의 접지 미비로 인한 전하(Q)
발생 등 ESD 발생원인은 여러 공정에 산재해 있다 하겠습니다.또한,반도체
디바이스의 Wafer ,LCD, OLED 등의 제조 라인 에서는
미립자(微粒子)의 부착에 기인한 생산 피해가 발생하고 있습니다
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